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誠峰crf等離子表面處理機提高陶瓷焊接鍵合牢固性

誠峰crf等離子表面處理機提高陶瓷焊接鍵合牢固性:
       陶瓷在進行焊接之前,由于其具有較高的耐磨性、耐氧性以及電絕緣性,使能進行粘接和焊接的極點比較少,并且材料表面性質光滑能量較低,容易產生各種灰塵、污垢和其他污染物等,很難發生高聚物分子鏈的擴散和纏結,不能形成很強的粘附力,對于后續的焊接產生很大的影響。因而,陶瓷在進行焊接前需進行前處理,不但要高效地清除表層的污染物,還要提高陶瓷表面的活性,增強引線與基體的鍵合強度,等離子表面處理機的優勢就從這個時候凸顯出來。

       通過集成控制系統軟件設置處理參數,等離子表面處理機可進行全程自動化清洗,達到一個真空度之后,通入O2使高活性氧離子與斷裂的分子鏈反應,使有機污染物分離出陶瓷表面并注入新的化學基團,從而達到表面清潔和活化的目的。整個過程,只通過電能的催化就可以產生等離子體,沒有任何有機污染物的剩余和產生,也不用使用化學劑造成環境污染。
      僅僅幾分鐘,陶瓷表面的活性就會得到明顯的改變,我們通過滴水測試和達因筆張力測試中都證明了這一點。經過等離子處理過的陶瓷表面,用針管進行注射時,水滴能夠迅速向四周進行擴散,均勻覆蓋在陶瓷片表面,并且可通過58號達因筆的張力檢測。已處理后的陶瓷片在進行后續的焊接工藝時,引線能夠牢牢焊接在陶瓷表面,并且達到永久性不脫落。

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